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Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Ulrich Hilleringmann Author - neues Buch

ISBN: 9783834820853

Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Inte… Mehr…

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Silizium-Halbleitertechnologie - neues Buch

ISBN: 9783834820853

Ein Lehrbuch zu den grundlegenden Verfahren der Mikroelektronik und Integrationstechniken. Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Si… Mehr…

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Hilleringmann, Ulrich:
Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - neues Buch

2014

ISBN: 9783834820853

Springer Vieweg, Kindle Ausgabe, Auflage: 6, 411 Seiten, Publiziert: 2014-09-09T00:00:00.000Z, Produktgruppe: Digital Ebook Purchas, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Natur… Mehr…

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Ulrich Hilleringmann Author


EAN (ISBN-13): 9783834820853
Erscheinungsjahr: 9
Herausgeber: Springer Fachmedien Wiesbaden Digital >16

Buch in der Datenbank seit 2015-07-31T13:38:44+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2024-03-25T07:33:02+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783834820853

ISBN - alternative Schreibweisen:
978-3-8348-2085-3
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: hilleringmann
Titel des Buches: silizium halbleitertechnologie


Daten vom Verlag:

Autor/in: Ulrich Hilleringmann
Titel: Silizium-Halbleitertechnologie - Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Verlag: Springer Vieweg; Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
263 Seiten
Erscheinungsjahr: 2014-09-09
Wiesbaden; DE
Sprache: Deutsch
35,96 € (DE)
35,96 € (AT)
47,68 CHF (CH)
Available
XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben mit Lös.

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Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik Aktuelle Verfahren der mikroelektronischen Integrationstechnik Includes supplementary material: sn.pub/extras; Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.

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