ISBN: 9783834820853
Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Inte… Mehr…
BarnesandNoble.com new in stock. Versandkosten:zzgl. Versandkosten. Details... |
Silizium-Halbleitertechnologie - neues Buch
ISBN: 9783834820853
Ein Lehrbuch zu den grundlegenden Verfahren der Mikroelektronik und Integrationstechniken. Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Si… Mehr…
kobo.com Versandkosten:Zzgl. Versandkosten., zzgl. Versandkosten Details... |
Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - neues Buch
2014, ISBN: 9783834820853
Springer Vieweg, Kindle Ausgabe, Auflage: 6, 411 Seiten, Publiziert: 2014-09-09T00:00:00.000Z, Produktgruppe: Digital Ebook Purchas, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Natur… Mehr…
amazon.de |
Silizium-Halbleitertechnologie - neues Buch
ISBN: 9783834820853
Silizium-Halbleitertechnologie ab 35.96 € als pdf eBook: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik. Aus dem Bereich: eBooks, Sachthemen & Ratgeber, Technik, Medien > Bücher nein … Mehr…
Hugendubel.de Versandkosten:In stock (Download), , Versandkostenfrei nach Hause oder Express-Lieferung in Ihre Buchhandlung., DE. (EUR 0.00) Details... |
Silizium-Halbleitertechnologie - neues Buch
ISBN: 9783834820853
Silizium-Halbleitertechnologie - Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik: ab 35.96 € eBooks > Sachthemen & Ratgeber > Technik Springer-Verlag GmbH eBook als pdf, Springer-Verla… Mehr…
eBook.de Versandkosten:in stock, , , DE. (EUR 0.00) Details... |
Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Ulrich Hilleringmann Author - neues Buch
ISBN: 9783834820853
Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Inte… Mehr…
Ulrich Hilleringmann:
Silizium-Halbleitertechnologie - neues BuchISBN: 9783834820853
Ein Lehrbuch zu den grundlegenden Verfahren der Mikroelektronik und Integrationstechniken. Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Si… Mehr…
Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - neues Buch
2014
ISBN: 9783834820853
Springer Vieweg, Kindle Ausgabe, Auflage: 6, 411 Seiten, Publiziert: 2014-09-09T00:00:00.000Z, Produktgruppe: Digital Ebook Purchas, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Natur… Mehr…
Silizium-Halbleitertechnologie - neues Buch
ISBN: 9783834820853
Silizium-Halbleitertechnologie ab 35.96 € als pdf eBook: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik. Aus dem Bereich: eBooks, Sachthemen & Ratgeber, Technik, Medien > Bücher nein … Mehr…
Silizium-Halbleitertechnologie - neues Buch
ISBN: 9783834820853
Silizium-Halbleitertechnologie - Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik: ab 35.96 € eBooks > Sachthemen & Ratgeber > Technik Springer-Verlag GmbH eBook als pdf, Springer-Verla… Mehr…
Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
Detailangaben zum Buch - Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Ulrich Hilleringmann Author
EAN (ISBN-13): 9783834820853
Erscheinungsjahr: 9
Herausgeber: Springer Fachmedien Wiesbaden Digital >16
Buch in der Datenbank seit 2015-07-31T13:38:44+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2024-03-25T07:33:02+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783834820853
ISBN - alternative Schreibweisen:
978-3-8348-2085-3
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: hilleringmann
Titel des Buches: silizium halbleitertechnologie
Daten vom Verlag:
Autor/in: Ulrich Hilleringmann
Titel: Silizium-Halbleitertechnologie - Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Verlag: Springer Vieweg; Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
263 Seiten
Erscheinungsjahr: 2014-09-09
Wiesbaden; DE
Sprache: Deutsch
35,96 € (DE)
35,96 € (AT)
47,68 CHF (CH)
Available
XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben mit Lös.
EA; E107; eBook; Nonbooks, PBS / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronik; Verstehen; 10 nm; Anforderung; Anwender; Atomic; Ausstattungen; Bipolar-Technologie; Bipolarschaltung; Bipolartechnik; Chip; Chipherstellung; Depositionsverfahren; Dielektrika; Dielektrikum; Dotiertechnik; Dotiertechniken; Dotierung; Dotierungstechnik; Dotierungstechniken; Dotierungstechnologie; Dotierungstechnologien; Einzelprozess; Entwicklung; Halbleiter; Halbleiter; Halbleitertechnologie; Hardware; Herstellung; High-k-Dielektrikum; Höchstintegration; Implantation; Integration; Integrationstechniken; Integrationstechniker; Layer; Lithografie; MOS; MOS-Schaltung; MOS-Technologie; MOS-Technologien; Messtechnik; Metallisierung; Mikroelektronik; Montage; Montagetechnik; Montagetechnologie; Nanometer; Naturwissenschaft; Optische Lithografie; Oxidationen; PECVD; PECVD-Abscheidung; Physik; Physiker; Prozess; Prozesse; Prüfung; R&D; Rohsilizium; Schaltung; Schaltungen; Sensoren; Sensorik; Silizium; Silizium-Halbleitertechnologie; Siliziumscheibe; Siliziumscheiben; Strukturgröße; Systeme; Technologie; Verfahren; bipolar; development; dotiert; elektronisch; integriert; mikro; mikroelektronisch; reproduzierbar; technisch; Ätzschritt; Ätztechnologie; Struktur; A; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Electronic Circuits and Systems; Engineering; Schaltkreise und Komponenten (Bauteile); BC
Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik Aktuelle Verfahren der mikroelektronischen Integrationstechnik Includes supplementary material: sn.pub/extras; Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.
Weitere, andere Bücher, die diesem Buch sehr ähnlich sein könnten:
Neuestes ähnliches Buch:
9783658234447 Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Ulrich Hilleringmann Author (Hilleringmann, Ulrich)
- 9783658234447 Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Ulrich Hilleringmann Author (Hilleringmann, Ulrich)
- 9783322940537 Silizium-Halbleitertechnologie (Ulrich Hilleringmann)
- 9783322940728 Silizium-Halbleitertechnologie (Ulrich Hilleringmann)
- 9783322941190 Silizium-Halbleitertechnologie (Ulrich Hilleringmann)
- 9783519101499 Silizium-Halbleitertechnologie (Teubner Studienbücher Technik) (Hilleringmann, Ulrich)
< zum Archiv...