Silizium-Halbleitertechnologie : Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - Taschenbuch
2019, ISBN: 3658234431
[EAN: 9783658234430], Neubuch, [SC: 0.0], [PU: Springer-Verlag Gmbh Jan 2019], BAUELEMENT (ELEKTRONISCH) - BAUSTEIN (ELEKTRONISCH); ELEKTRONIK / BAUELEMENTE; HALBLEITER ELEKTRONIK; INGENI… Mehr…
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Silizium-Halbleitertechnologie / Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik / Ulrich Hilleringmann / Taschenbuch / Deutsch / Springer Vieweg / EAN 9783658234430 - Taschenbuch
ISBN: 9783658234430
[ED: Taschenbuch], [PU: Springer Vieweg], Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Sil… Mehr…
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Silizium-Halbleitertechnologie - Taschenbuch
2019, ISBN: 3658234431
[EAN: 9783658234430], Neubuch, [PU: Springer Fachmedien Wiesbaden], BAUELEMENT (ELEKTRONISCH) - BAUSTEIN ELEKTRONIK BAUELEMENTE HALBLEITER INGENIEURWISSENSCHAFT INGENIEURWISSENSCHAFTLER M… Mehr…
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Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - Taschenbuch
2019, ISBN: 9783658234430
Springer Vieweg, 2019. Paperback. New. 7th edition. German language. 9.44x6.61 inches., Springer Vieweg, 2019, 6
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Silizium-Halbleitertechnologie : Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - Taschenbuch
2019, ISBN: 3658234431
[EAN: 9783658234430], Neubuch, [SC: 0.0], [PU: Springer-Verlag Gmbh Jan 2019], BAUELEMENT (ELEKTRONISCH) - BAUSTEIN (ELEKTRONISCH); ELEKTRONIK / BAUELEMENTE; HALBLEITER ELEKTRONIK; INGENI… Mehr…
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Silizium-Halbleitertechnologie / Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik / Ulrich Hilleringmann / Taschenbuch / Deutsch / Springer Vieweg / EAN 9783658234430 - TaschenbuchISBN: 9783658234430
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Silizium-Halbleitertechnologie - Taschenbuch
2019
ISBN: 3658234431
[EAN: 9783658234430], Neubuch, [PU: Springer Fachmedien Wiesbaden], BAUELEMENT (ELEKTRONISCH) - BAUSTEIN ELEKTRONIK BAUELEMENTE HALBLEITER INGENIEURWISSENSCHAFT INGENIEURWISSENSCHAFTLER M… Mehr…
Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik - Taschenbuch
2019, ISBN: 9783658234430
Springer Vieweg, 2019. Paperback. New. 7th edition. German language. 9.44x6.61 inches., Springer Vieweg, 2019, 6
Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
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Detailangaben zum Buch - Silizium-Halbleitertechnologie
EAN (ISBN-13): 9783658234430
ISBN (ISBN-10): 3658234431
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2019
Herausgeber: Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Buch in der Datenbank seit 2019-01-25T22:07:21+01:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-12-08T00:21:03+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783658234430
ISBN - alternative Schreibweisen:
3-658-23443-1, 978-3-658-23443-0
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: hiller, hill, hille
Titel des Buches: halb, silizium
Daten vom Verlag:
Autor/in: Ulrich Hilleringmann
Titel: Silizium-Halbleitertechnologie - Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Verlag: Springer Vieweg; Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
275 Seiten
Erscheinungsjahr: 2019-01-18
Wiesbaden; DE
Gedruckt / Hergestellt in Niederlande.
Gewicht: 0,599 kg
Sprache: Deutsch
34,99 € (DE)
35,97 € (AT)
39,00 CHF (CH)
Not available, publisher indicates OP
XI, 275 S. 177 Abb.
BC; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronik; Verstehen; Elektrotechnik, Elektronik; Elektronik; Halbleitertechnik; Chip; Bipolar-Technologie; CMOS; Silizium; Elektrotechnik; bipolar; Bipolarschaltung; Dotierung; Oxidation; Lithografie; Ätztechnik; Dotiertechniken; Schaltungsintegration; Höchstintegration; Depositionsverfahren; Metallisierung; Bipolartechnik; Integrierter Schaltung; Circuits and Systems; Electronic Circuits and Devices; Semiconductors; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Electronic Circuits and Systems; Semiconductors; Schaltkreise und Komponenten (Bauteile); Elektronische Geräte und Materialien; BC; EA
Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- Ätztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Höchstintegration.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.
Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen
Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik
Aktuelle Verfahren der mikroelektronischen Integrationstechnik
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