In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunt… Mehr…
In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schliesslich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird. Daran anschliessend erfolgt eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise modifiziert werden. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut. Für die Neuauflage wurde das Buch vollständig neu bearbeitet und aktualisiert. Hinzu kamen neue Kapitel über Plasmadiagnostik und hochdichte sowie induktiv-gekoppelte Plasmen. | Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik by Gerhard Franz Paperback | Indigo Chapters Books > Science & Nature > Science > Engineering P10117, Gerhard Franz<
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In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schliesslich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird. Daran anschliessend erfolgt eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise modifiziert werden. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut. Für die Neuauflage wurde das Buch vollständig neu bearbeitet und aktualisiert. Hinzu kamen neue Kapitel über Plasmadiagnostik und hochdichte sowie induktiv-gekoppelte Plasmen. | Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik by Gerhard Franz Paperback | Indigo Chapters Books > Science & Nature > Science > Engineering P10117, Gerhard Franz<
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In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schliesslich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird. Daran anschliessend erfolgt eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise modifiziert werden. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut. Für die Neuauflage wurde das Buch vollständig neu bearbeitet und aktualisiert. Hinzu kamen neue Kapitel über Plasmadiagnostik und hochdichte sowie induktiv-gekoppelte Plasmen. Trade Books>Trade Paperback>Science>Engineering>Chemical Engr, Springer Berlin Heidelberg Core >1<
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Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik ab 109.99 € als Taschenbuch: Softcover reprint of the original 3rd ed. 2004. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik, Medien > Bücher ne… Mehr…
Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik ab 109.99 € als Taschenbuch: Softcover reprint of the original 3rd ed. 2004. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik, Medien > Bücher nein Buch (kartoniert) Hardcover;Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik;Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Springer Berlin Heidelberg<
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Detailangaben zum Buch - Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik Gerhard Franz Author
EAN (ISBN-13): 9783642622847 ISBN (ISBN-10): 3642622844 Gebundene Ausgabe Taschenbuch Erscheinungsjahr: 2012 Herausgeber: Springer Berlin Heidelberg Core >1 546 Seiten Gewicht: 0,828 kg Sprache: deu
Buch in der Datenbank seit 2009-08-26T20:32:29+02:00 (Berlin) Detailseite zuletzt geändert am 2024-02-27T13:59:33+01:00 (Berlin) ISBN/EAN: 3642622844
ISBN - alternative Schreibweisen: 3-642-62284-4, 978-3-642-62284-7 Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe: Autor des Buches: franz six, der raum von heute, springer gerhard
Daten vom Verlag:
Autor/in: Gerhard Franz Titel: Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik Verlag: Springer; Springer Berlin 543 Seiten Erscheinungsjahr: 2012-10-12 Berlin; Heidelberg; DE Gedruckt / Hergestellt in Niederlande. Sprache: Deutsch 109,99 € (DE) 113,07 € (AT) 121,50 CHF (CH) POD XVII, 543 S.
BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; Verstehen; Energie; Gleichstrom; Halbleiter; Mikroelektronik; Mikrotechnologie; Optik; Plasmaphysik; Simulation; Spektroskop; Spektroskopie; photoelektrochemische Zelle; Optical Materials; Surfaces, Interfaces and Thin Film; Atomic and Molecular Structure and Properties; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Materialwissenschaft; Kernphysik; Elektronik; BC; BB; EA
1 Einleitung.- 2 Das Plasma.- 2.1 Gleichstrom-Glimmentladung.- 2.2 Temperaturverteilung im Plasma.- 2.3 Ladungsneutralisation im ungestörten Plasma.- 2.4 Potentialvariation im Plasma.- 2.5 Temperatur und Dichte der Elektronen.- 2.6 Plasmaschwingungen.- 2.7 Ôhnlichkeitsgesetze.- 3 Ladungsträger.- 3.1 Streutheorie.- Elastische Stöße.- 3.3 Unelastische Stöße.- 3.4 Sekundärelektronen-Erzeugung an Oberflächen.- 3.5 Verlustmechanismen.- 4 DC-Entladungen.- 4.1 Ionisierung in der Kathodenzone.- 4.2 Negative Glühzone und Positive Säule.- 4.3 Anodenzone.- 4.4 Hohlkathodenentladungen.- 5 HF-Entladungen I.- 5.1 Beschreibung der Ladungsträgererzeugung.- 5.2 HF-Kopplung: Qualitative Beschreibung.- 5.3 HF-Kopplung: Quantitative Beschreibung.- 5.4 Abgleichsnetzwerke.- 6 HF-Entladungen II.- 6.1 Elektrodenvorgänge in kapazitiv gekoppelten Plasmen.- 6.2 Feldstärken in der Randschicht bei steigender Anregungsfrequenz.- 6.3 Symmetrisches System.- 6.4 Asymmetrisches System.- 6.5 Self-Bias der RF-Elektroden.- 6.6 Streumechanismen.- 7 HF-Entladungen III.- 7.1 Hoch-Dichte-Plasmen.- 7.2 Induktiv gekoppelte Plasmen.- 7.3 Magnetfeld-unterstützte Anregung von Plasmen.- 7.4 Whistlerwellen und Systeme mit gekoppelter Resonanz.- 7.5 ECR-Quellen.- 7.6 Vergleich der Hochdichteplasma-Entladungen.- 8 Ionenstrahlsysteme.- 8.1 Plasmaquellen.- 8.2 Gitteroptik.- 8.3 Qualitative Betrachtung der Ionenextraktion.- 8.4 Quantitative Betrachtungen zum Ionenstrom.- 8.5 Neutralisierung.- 8.6 Prozeßoptimierung.- 8.7 Uniformität.- Plasma-Diagnostik.- 9.1 Langmuir-Sonde.- 9.3 Self-Excited Electron Resonance Spectroscopy (SEERS).- 9.4 Impedanzanalyse.- 9.5 Optische Emissions-Spektroskopie (OES).- 9.6 Zusammenfassung.- 10 Sputtern.- 10.1 Kinetik.- 10.2 Sputterbedingungen.- 10.3 Probleme derKontamination.- 10.4 Bias-Techniken.- 10.5 Deposition von Mehrkomponenten-Filmen.- 10.6 Probleme der Kohäsion.- 10.7 Sputtersysteme mit erhöhter Plasmadichte.- 10.8 Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD).- 10.9 Ionenstrahlbeschichtung.- 11 Trockenätzverfahren.- 11.1 Sputterätzen.- 11.2 Reaktive ätzverfahren.- 11.3 Abhängigkeit von einzelnen Parametern.- 11.4 Charakteristika des Trockenätzens.- 11.5 Spezielle Charakteristika des Ionenstrahlätzens.- 11.6 Damage.- 11.7 Ôtztopographie.- 11.8 Prozeßkontrolle.- 12 Ôtzmechanismen.- 12.1 Rückblick.- 12.2 Quantitative Berechnung mit der Langmuir-Theorie.- 12.3 ...und beim Ionenätzen?.- 12.4 Simulation von Trockenätzungen.- 12.5 Ôtzverhalten von Si und seinen Verbindungen.- 12.6 Ôtzverhalten von III/V-Verbindungshalbleitern.- 12.7 Kombination verschiedene Ôtzverfahren.- 12.8 Oberflächenreinigung.- 12.9 Anlagen-Design.- 13 Ausblick.- 14 Anhang.- 14.1 Elektronen-Energieverteilungen (EEDFs).- 14.2 Die Bohmsche Übergangszone.- 14.3 Plasmaschwingungen.- 14.4 Kapazitive Kopplung im RF-System.- 14.5 Bewegung im magnetischen Feld.- 14.6 Cutoff und Skintiefe des E-Feldes in einer HF-Entladung.- 14.7 Eigenschaften der Whistlerwellen.- 15 Verwendete Symbole und Akronyme.- 16 Bildquellennachweis.- Register. Einzige und unersetzbare Quelle ?er die Eigenschaften und den Einsatz von Niederdruckplasmen Niederdruckplasmen sind relevante Instrumente f? Herstellungsverfahren in der Photonik und Elektronik
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