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Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen
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Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen - neues Buch

ISBN: 9783322848154

*Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen* / pdf eBook für 42.99 € / Aus dem Bereich: eBooks, Sachthemen & Ratgeber, Technik Medien > Bücher nein eBook als pdf eBooks > Sachth… Mehr…

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Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen: ab 42.99 € Medien > Bücher > E-books, [PU: Teubner, Leipzig]

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Nr. 978-3-322-84815-4. Versandkosten:Worldwide free shipping, , DE. (EUR 0.00)

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Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen


EAN (ISBN-13): 9783322848154
Erscheinungsjahr: 2013
Herausgeber: Vieweg+Teubner Verlag

Buch in der Datenbank seit 2017-03-06T10:04:23+01:00 (Berlin)
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ISBN/EAN: 9783322848154

ISBN - alternative Schreibweisen:
978-3-322-84815-4
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: post
Titel des Buches: entwurf und technologie hochintegrierter schaltungen


Daten vom Verlag:

Titel: Leitfäden und Monographien der Informatik; Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen
Verlag: Vieweg+Teubner Verlag; Vieweg & Teubner
247 Seiten
Erscheinungsjahr: 2013-03-08
Wiesbaden; DE
Sprache: Deutsch
42,99 € (DE)
42,99 € (AT)
46,00 CHF (CH)
Available
247 S.

EA; E107; eBook; Nonbooks, PBS / Technik; Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein; Verstehen; Algorithmen; Automatisierung; Entwurf; Fertigung; Logik; Montage; Optimierung; Organisation; Schaltungstechnik; Simulation; Systeme; Technologie; Testverfahren; VLSI; Verfahren; B; Technology and Engineering; Computer Science; BC

1 Einführung in die Mikroelektronik.- 1.1 Einleitung.- 1.2 Grundbegriffe.- 1.3 Vergleich verschiedener Logikfamilien.- 1.4 Aufgabenbereiche im IC-Entwurf.- 2 MOS-Technologien.- 2.1 Halbleiter.- 2.2 Der pn-Übergang.- 2.3 MOS-Transistormodell.- 2.4 Prozeßtechnik.- 2.5 MOS-Prozesse.- 2.6 Latch-up-Effekt.- 2.7 Vergleich der MOS-Technologie-Generationen.- 3 Layout.- 3.1 Einleitung.- 3.2 Layoutregeln.- 3.3 Elektrische Parameter.- 3.4 Laufzeiten auf RC-Leitungen.- 3.5 Layoutstrukturen.- 4 Entwurf logischer Grundgatter.- 4.1 Allgemeine Entwurfsaspekte.- 4.2 Einkanal-MOS-Technik.- 4.3 CMOS-Technik.- 4.4 BICMOS-Technik.- 5 Schaltzeiten, Verlustleistung und Störabstände.- 5.1 Einleitung.- 5.2 Depletion-Last-Inverter.- 5.3 CMOS-Inverter.- 6 Integrationsgerechte Schaltungsoptimierung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Kombination von Logikgattern.- 6.3 Transfer-(Transmission-)Gate Logik.- 6.4 Dynamische Logik.- 7 VLSI-Entwurfsstile.- 7.1 Einleitung.- 7.2 Vollkunden-Entwurf.- 7.3 Semikunden-Entwurf.- 7.4 Vergleich der VLSI-Entwurfsstile.- 8 CAD für den VLSI-Entwurf.- 8.1 Überblick.- 8.2 Simulation.- 8.3 Layoutentwurf.- 9 VLSI-Systementwurf.- 9.1 Hierarchischer Entwurf.- 9.2 Strukturen für Steuerwerke.- 9.3 Speicher mit wahlfreiem Zugriff.- 10 Fertigungsgerechter Entwurf.- 10.1 Einleitung.- 10.2 Erfassung der Transistorparameter.- 10.3 Einfluß der Parametertoleranzen.- 10.4 Fertigungsüberleitung.- 11 Testverfahren für integrierte Schaltungen.- 11.1 Das Testproblem.- 11.2 Haftfehlermodell.- 11.3 D-Algorithmus.- 11.4 Testverfahren.- 12 Chip-Engineering.- 12.1 Einleitung.- 12.2 Ein-/Ausgangs-Beschaltung.- 12.3 Fertigungshilfen und Teststrukturen.- 12.4 Chipmontage.- 13 Ausblick.- 13.1 Zusammenfassung des derzeitigen Chipentwurfs.- 13.2 Ausbeute, Kosten.- 13.3 Trends und zukünftigeEntwicklungen.

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