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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design - neues Buch

ISBN: 9781441907837

We live in a time of great change. In the electronics world, the last several decades have seen unprecedented growth and advancement, described by Moore’s law. This observation stated tha… Mehr…

Nr. 978-1-4419-0783-7. Versandkosten:Worldwide free shipping, , DE. (EUR 0.00)
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Xie, Yuan Cong, Jason Sapatnekar, Sachin:

Three-Dimensional Integrated Circuit Design - Erstausgabe

2009, ISBN: 9781441907837

Gebundene Ausgabe

[ED: Gebunden], [PU: Springer US], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Contains a thorough survey of the field for 3D EDA tool… Mehr…

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Three-Dimensional Integrated Circuit Design - Taschenbuch

2010

ISBN: 9781441907837

*Three-Dimensional Integrated Circuit Design* - Eda Design and Microarchitectures. 2010 edition / gebundene Ausgabe für 160.49 € / Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik Medien > … Mehr…

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Xie, Yuan, Jingsheng Jason Cong und Sachin Sapatnekar:
Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures - gebrauchtes Buch

2009, ISBN: 9781441907837

[PU: Springer US], Neubindung, Buchschnitt leicht verkürzt, Auflage 2010 5420081/12, DE, [SC: 0.00], gebraucht; sehr gut, gewerbliches Angebot, 2010, Banküberweisung, Kreditkarte, PayPal,… Mehr…

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Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures - Xie, Yuan, Jingsheng Jason Cong und Sachin Sapatnekar
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Xie, Yuan, Jingsheng Jason Cong und Sachin Sapatnekar:
Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures - gebrauchtes Buch

2009, ISBN: 9781441907837

[PU: Springer US], Neubindung, Buchschnitt leicht verkürzt, Auflage 2010 5420081/12, DE, [SC: 0.00], gebraucht; sehr gut, gewerbliches Angebot, 2010, Banküberweisung, PayPal, Klarna-Sofor… Mehr…

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Autor:
Titel:
ISBN-Nummer:

9781441907837


This book provides the reader with a complete understanding of why three dimensional IC design is a promising solution to continue performance scaling, the possible ways to do 3D integration (fabrication), the EDA challenges and solutions to facilitate designers to do 3D IC design, the architectural benefits of using 3D technology, and the design issues at the architecture level. The work covers the background on 3D integration, fabrication options for 3D ICs, EDA flows and algorithms for 3D design, architecture level design techniques for 3D microarchitecture. The book includes an introduction on the background of 3D IC, a motivation that explains why the 3D IC is important and how it will trend, 3D process (fabrication) options, 3D EDA algorithms and tools (physical level and architectural level tools), 3D microarchitecture, including 3D FPGA, 3D single core/multi core processors, 3D Network-onchip designs. TOC:Introduction.- 3D Process Technology Considerations.- Thermal and Power Delivery Challenges in 3D Integrated Circuits.- Thermal-Aware 3D Floorplan.- Thermal-Aware 3D Placement.- Thermal Via Insertion and Thermally-aware Routing in 3D ICs.- 3D Microprocessor Design.- 3D Network-on-chip Architecture.- PicoServer: Using 3D Stacking Technology To Build Energy Efficient Servers.- System Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration.

Detailangaben zum Buch - Three-Dimensional Integrated Circuit Design


EAN (ISBN-13): 9781441907837
ISBN (ISBN-10): 1441907831
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2010
Herausgeber: Springer Nature Singapore
284 Seiten
Gewicht: 0,587 kg
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 2007-02-26T16:29:03+01:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2024-04-19T02:28:39+02:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9781441907837

ISBN - alternative Schreibweisen:
1-4419-0783-1, 978-1-4419-0783-7
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: yuan, moore
Titel des Buches: three dimensional design, eda, around the circuit, yuan, design systems, circuits, xie, integrated

Daten vom Verlag:

Autor/in: Yuan Xie; Jingsheng Jason Cong; Sachin Sapatnekar
Titel: Integrated Circuits and Systems; Three-Dimensional Integrated Circuit Design - EDA, Design and Microarchitectures
Verlag: Springer; Springer US
284 Seiten
Erscheinungsjahr: 2009-12-10
New York; NY; US
Gedruckt / Hergestellt in Niederlande.
Sprache: Englisch
160,49 € (DE)
164,99 € (AT)
177,00 CHF (CH)
POD
XII, 284 p.

BB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronik; Verstehen; FPGA; automation; circuit design; design; integrated circuit; microprocessor; network; technology; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Optical Materials; Surfaces, Interfaces and Thin Film; Technology and Engineering; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; Materialwissenschaft; Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein; BC

This book presents an overview of the field of 3D IC design, with an emphasis on electronic design automation (EDA) tools and algorithms that can enable the adoption of 3D ICs, and the architectural implementation and potential for future 3D system design. The aim of this book is to provide the reader with a complete understanding of: the promise of 3D ICs in building novel systems that enable the chip industry to continue along the path of performance scaling, the state of the art in fabrication technologies for 3D integration, the most prominent 3D-specific EDA challenges, along with solutions and best practices, the architectural benefits of using 3D technology, architectural-and system-level design issues, and the cost implications of 3D IC design. Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures is intended for practitioners in the field, researchers and graduate students seeking to know more about 3D IC design.
Contains a thorough survey of the field for 3D EDA tools Provides a clear understanding of the need of adopting 3D IC design, and an overview of existing techniques to help 3D IC design Covers the motivation and intuition behind the techniques that helps 3D design, leading to the ability to better take advantage of the 3D IC design Includes fundamental knowledge of 3D process, and 3D EDA tools that can help the architectural level design exploration Provides a understanding of the benefits and limitations of the 3D design at the architectural level, leading to novel 3D microarchitecture design Includes supplementary material: sn.pub/extras

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