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Handbuch der Leiterplattentechnik, Band 2 Neue Verfahren. Neue Technologien. - Herrmann, Günther / Egerer, Karl (Hrsg.)
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Herrmann, Günther / Egerer, Karl (Hrsg.):

Handbuch der Leiterplattentechnik, Band 2 Neue Verfahren. Neue Technologien. - Erstausgabe

1991, ISBN: 3874800563

Gebundene Ausgabe

[EAN: 9783874800563], Gebraucht, sehr guter Zustand, [PU: Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/ Württ.], LEITERPLATTEN, GALVANIK, NOISBN, Technology|Electronics, Gr.8° 500 Seiten, 296 Abbildung… Mehr…

NOT NEW BOOK. Versandkosten:Versandkostenfrei. (EUR 0.00) Nicoline Thieme, Leipzig, Germany [1572176] [Rating: 4 (von 5)]
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1991, ISBN: 3874800563

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[EAN: 9783874800563], Gebraucht, sehr guter Zustand, [PU: Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/ Württ.], LEITERPLATTEN, GALVANIK, NOISBN, Technology|Electronics, Gr.8° 500 Seiten, 296 Abbildung… Mehr…

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Hermann, Günther, Karl Egerer und Günther Herrmann:
Handbuch der Leiterplattentechnik (Band 2) Neue Verfahren. Neue Technologien - gebrauchtes Buch

1991

ISBN: 9783874800563

[PU: Leuze, E G], Gepflegter, sauberer Zustand.1991. Aus der Auflösung einer renommierten Bibliothek. Kann Stempel beinhalten. 391196/202, DE, [SC: 3.00], gebraucht; sehr gut, gewerblich… Mehr…

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1991, ISBN: 9783874800563

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Details zum Buch
Handbuch der Leiterplattentechnik. Band 2: Neue Verfahren, neue Technologien.

Handbuch der Leiterplattentechnik Band 2 Artikelnummer: ISBN 3-87480-056-3 Band 2: Neue Verfahren. Neue Technologien Erste Auflage 1991. 427 Seiten im Lexikonformat, mit 296 Ab­bild­ungen und 37 Tabellen. Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: • Geschichte der Leiterplatten • CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf • Basismaterial für erhöhte Anforderungen • Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien • Flexible und flexibel-starre Leiterplatten • Mikroleiterplatten, Leadframes • Diskrete Verbindungstechnik • Feinleitertechnik • Laser-Direktbelichtungssystem • SMT Bestückungstechniken • Chip on Board • Löttechnik • Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen • Folien-Keyboard-Technologien • Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) • Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie

Detailangaben zum Buch - Handbuch der Leiterplattentechnik. Band 2: Neue Verfahren, neue Technologien.


EAN (ISBN-13): 9783874800563
ISBN (ISBN-10): 3874800563
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 1991
Herausgeber: Saulgau/Württemberg, Leuze,

Buch in der Datenbank seit 2008-05-31T09:23:35+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2024-03-17T19:23:42+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 3874800563

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-87480-056-3, 978-3-87480-056-3
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: handbuch, buck, egerer, eger karl, günther herrmann, gunther, diana monson, neu, hermann, binding karl, alexandre, ron kellermann
Titel des Buches: handbuch der leiterplattentechnik, munich, sheraton world, june, technologien, neue, handbuch der leiterplatten, leiter, karl günther, karl band, herrmann


Daten vom Verlag:

Autor/in: Günther Hermann; Karl Egerer; Günther Herrmann
Titel: Handbuch der Leiterplattentechnik (Band 2) - Neue Verfahren. Neue Technologien
Verlag: Leuze, E G
504 Seiten
Gedruckt / Hergestellt in Deutschland.
Gewicht: 1,224 kg
Sprache: Deutsch
107,00 € (DE)
110,00 € (AT)
Not available, publisher indicates OP
296 Abb., 37 Tab.

BB; GB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronik, Nachrichtentechnik; Verstehen; CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf; Geschichte der Leiterplatten; Basismaterial für erhöhte Anforderungen, Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien


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