Technologie hochintegrierter Schaltungen: 19 (Halbleiter-Elektronik, 19) - gebunden oder broschiert

EAN (ISBN-13): 9783540593577
ISBN (ISBN-10): 3540593578
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 1996
Herausgeber: Springer
363 Seiten
Gewicht: 0,748 kg
Sprache: ger/Deutsch

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ISBN/EAN: 3540593578

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-540-59357-8, 978-3-540-59357-7
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: mader friedrich, hans widmann, dietrich hermann, mder hermann, herman hans, hans ermann, mäder, widman
Titel des Buches: halbleiter, mader, elektronik, integrierte schaltungen, haltung, sorge report, hochintegrierte schaltungen, technologie hochintegrierter schaltungen, schaltung

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Daten vom Verlag:

Autor/in: Dietrich Widmann; Hermann Mader; Hans Friedrich
Titel: Halbleiter-Elektronik; Technologie hochintegrierter Schaltungen
Verlag: Springer; Springer Berlin
366 Seiten
Erscheinungsjahr: 1996-05-03
Berlin; Heidelberg; DE
Sprache: Deutsch
159,99 € (DE)
164,47 € (AT)
176,50 CHF (CH)
Available
XX, 366 S.

BB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektrotechnik; Verstehen; Bauelement; Dotierung; Elektrik; Elektronen; Höchstfrequenz; Kondensator; Kristallstruktur; Leitfähigkeit; Prozessoptimierung; RAM; Schaltung; Silizium; Transistor; Wafer; integrierter Schaltkreis; Electrical and Electronic Engineering; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Optical Materials; Elektronik; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; BC

1 Einleitung.- 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen.- Literatur zu Kapitel 2.- 3 Schichttechnik.- 3.1 Verfahren der Schichterzeugung.- 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe.- 3.3 Epitaxieschichten.- 3.4 Thermische SiO2-Schichten.- 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten.- 3.6 Phosphorglasschichten.- 3.7 Siliziumnitridschichten.- 3.8 Polysiliziumschichten.- 3.9 Silizidschichten.- 3.10 Refraktär-Metallschichten.- 3.11 Aluminiumschichten.- 3.12 Organische Schichten.- 3.13 Literatur zu Kapitel 3.- 4 Lithographie.- 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte.- 4.2 Photolithographie.- 4.3 Röntgenlithographie.- 4.4 Elektronenlithographie.- 4.5 Ionenlithographie.- 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie.- 4.7 Literatur zu Kapitel 4.- 5 Ätztechnik.- 5.1 Naßätzen.- 5.2 Trockenätzen.- 5.3 Trockenätzprozesse.- 5.4 Literatur zu Kapitel 5.- 6 Dotiertechnik.- 6.1 Thermische Dotierung.- 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation.- 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen.- 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen.- 6.5 Literatur zu Kapitel 6.- 7 Reinigungstechnik.- 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen.- 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse.- 7.3 Scheibenreinigung.- 7.4 Literatur zu Kapitel 7.- 8 Prozeßintegration.- 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien.- 8.2 Architektur der Gesamtprozesse.- 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen.- 8.4 Speicherzellen.- 8.5 Mehrlagenmetallisierung.- 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse.- 8.7 Literatur zu Kapitel 8.