Eugen Philippow:Taschenbuch Elektrotechnik Band 3 1 und 2 Bauelemente und Bausteine der Informationstechnik von Eugen Philippow 3.auflage
- Taschenbuch 1989, ISBN: 9783341002032
3.auflage 22 cm. 1184 S. Kunsteinband mit OU (BG1476) gebrauchsspuren, einband an den kanten bestoßen, papiergebräunte seiten und schnitt, bibliotheksexemplar mit stempel und. Das ..Tasc… Mehr…
3.auflage 22 cm. 1184 S. Kunsteinband mit OU (BG1476) gebrauchsspuren, einband an den kanten bestoßen, papiergebräunte seiten und schnitt, bibliotheksexemplar mit stempel und. Das ..Taschenbuch Elektrotechnik" soll in erster Linie den Fachmann bei seiner Tätigkeit auf dein Gebiet der elektrotechnik unterstützen. es enthält in gedrungener form in die wesentlichen unterlagen, die man hei der Bearbeitung elektrotechnischer Kragen benötigt. Der gesamte Stoff ist in drei Bande unterteilt, die die Grundlagen der Kiekt rotechnik sowie die Spezialgebiete der Starkstromtechnik und der Nachrichtentechnik behandeln.Das Taschenbuch ist ein Nachschlagewerk, bei dessen Gebrauch die Kenntnisse, die an Hochschulen vermittelt werden, vorausgesetzt sind. es enthält neben den Hauptgebieten der elektrotechnik auch die wichtigsten Gebiete. mit denen sie in Berührung kommt. Das Taschenbuch ist aus diesem grunde nicht nach pädagogischen Gesichtspunkten eines Lehrbuches aufgebaut und enthält nur das, was der Fachmann an Unterlagen für seine Tätigkeit benotigt. Dementsprechend ist auch der Stoff ausgewählt worden.Bei der Bearbeitung der behandelten gebiete wurde darauf Wert gelegt, die wesentlichen Begriffe und Beziehungen herauszustellen, sie übersichtlich und systematisch zu ordnen und mit technischen Daten und Krfahrungsinaterial in Form von Tabellen. Diagrammen. Nomogrammen und graphischen Darstellungen anderer Art so zu ergänzen. daß der Fachmann bei der Durchführung von Projekten. Entwicklungen und bei der Lösung praktischer Aufgaben eine wesentliche Unterstützung erfährt. Der Schwerpunkt liegt auf der genauen Formulierung der behandelten Begriffe, der Anführung wichtiger Naturgesetze und der Erläuterung technischer Prinzipien. Ableitungen sind nach .Möglichkeit vermieden worden und erseheinen nur dann, wenn sie für die richtige Anwendung von Bedeutung sind. Vor allem ist versucht worden, das angeführte Datenmaterial auf den neuesten Stand zu bringen und bei technischen Problemen auf die Verwendung moderner Verfahren hinzuweisen.Der vorliegende erste Band des ..Taschenbuches Elektrotechnik" behandelt die grundlagen der Elektrotechnik und die gebiete. die in gleichem Maße in der Starkstrom und in der Nachrichtentechnik Anwendung finden. Konstruktive und technologische Gestaltung elektronischer Geräte, Gerätesysteme , Gerätesystem - Baukasten - Baukastensystem, Entwicklung von Baukastensystemen für Geräte, Anwendung von Baukastensystemen bei der Entwicklung von Geräten, Steckverbinder , Ungeschirmte Steckverbinder - Geschirmte Steckverbinder sonderformen, Gerätedimensionierung nach thermischen Gesichtspunkten, Wärmeübertragungsarten, Wärmeleitung - Wärmestrahlung - Konvektion, Erfassung von Wärmeproblemen , Elektrothermische Analogiebetrachtung - Experimentelle Verfahren, Dimensionierung von Halbleiterbauelementen nach thermischen Gesichtspunkten , Nennverlustleistung - Thermische Ersatzschaltung eines Halbleiterbauelements - Dimensionierung von Kühlkörpern, Dimensionierung elektronischer Geräte und Baugruppen nach thermischen Gesichtspunkten, Geschlossene Gehäuse - Geräte mit Belüftung vom Außenraum, Umwelteinflüsse, Klima, Klimazonen - Einflußfaktoren - Klimaschutzarten - Schutzmaßnahmen vor Klimaeinflüssen, Feuchte, Grundbegriffe - Materialfeuchte - Analogiebeziehungen Feuchte-Elektrotechnik - Dumpfruckdiagramm - Konstruktive und technologische Maßnahmen, Mechanische Schwingungen und Stöße, Grundbegriffe ? Analogiebeziehungen Mechanik-Elektrotechnik ? Beanspruchung durch mechanisch-dynamische Störgrößen - Mechanische Beanspruchung durch innere (selbsterzeugte) Störgrößen - Ermittlung zulässiger Schwingungsbelastungen, Technologie elektronischer Funktionseinheiten, Gedruckte Schaltungen, Entwurf und Konstruktion gedruckter Leiterplatten, Entwurfsrichtlinien - Realisierung gedruckter passiver Bauelemente - Entwurfsprozeß -Unterlagensatz für Leiterplatten, Technologie gedruckter Leiterplatten, Grundlagen - Herstellung gedruckter Leiterplatten - Bestückungstechnologie - Prüfung bestückter Leiterplatten, Verdrahtungs- und Kontaktierungsverfahren, Verdrahtungsverfahren, Frei- und Zweckverdrahtung - Formkabelverdrahtung - Kanalverdrahtung - Bündelverdrahtung - Bandleitungsverdrahtung - Gedruckte Verdrahtung, Kontaktierungsverfahren, Montage von Aufsctzbauelementen und Komplettierung von Hybridschaltungen, Bauelemente zum Einbau in Schichtschaltungen, Passive Einbaukomponenten - Halbleiterbauelemente, Montagearten, Löten - Kleben - Drahtbonden ? Prüfung und Reparatur, Umhüllen und Gehäuse, Nichthennetische (Kunststoff-)Umhüllungen - Hermetische Gehäuse, Vakuumtechnik, Druck. Druckeinheiten. Vakuumbereich, Strömungsvorgänge in Vakuumsystemen, Kenngrößen. Definitionen, Evakuierungsprozeß. Enddruck , Strömungswiderstand. Strömungsleitwert. Effektives Saugvermögen. Ausnutzungsgrad einer Pumpe , Strömungsarten, Strömung bei hohen Drücken, Strömung bei niedrigen Drücken Strömung durch Blende - Strömung durch Rohre - Strömung durch zusammengesetzte Anordnungen, Strömung bei mittleren Drücken , Strömungsvorgänge bei Adsorption und Desorption, Erzeugung niedriger Drücke, Übersicht. Einteilung der Vakuumerzeuger, Verdrängerpumpen , Dampfstrahl- und Diffusionspumpe ? Aufbau und Funktion - Modellvorstcllung. Kenngrößen - Treibmittelrückströmung. Ölfänger , Molekular- (MP) und Turbomolekularpumpe (TMP) Funktion der Molekularpumpc - Aufbau der Turbomolekularpumpe - Kenngrößen, Speicherpumpen, Messung niedriger Totaldrücke , Gasartabhängigkeit. Empfindlichkeit, Restgasanalyse. Partialdruckmessung, Arbeitsverfahren der Vakuumtechnik, Schichttechnik, Dünnschichttechnik, Keimbildung und Schichtwachstum , Elementarprozesse beim Schichtaufbau - Kondensationsprozeß - Beeinflussung des Schichtwachstums, Eigenschaften dünner Schichten , Mechanische Eigenschaften-Elektrische Eigenschaften metallischer Schichten - Dielektrische Eigenschaften - Ferromagnetische Eigenschaften, Herstellung dünner Schichten, Aufdampftechnik - Anforderungen an das Vakuum - Verdampfung - Verdampferquellen -Verdampfung von Verbindungen, Legierungen und Gemischen - Zerstäubungstcchnik , Substrate, Erzeugung geometrischer Strukturen in dünnen Schichten, Schichtdickenmessung , .Wägeverfahren (Massenbestimmung) - Optische Meßverfahren - Elektrische Meßverfahren , Dickschichttechnik, Materialien, Pasten - Drucksiebe - Substrate, Dimensionierung von Dickschichtelementen, Layoutentwurf , Technologische Realisierung einer Dickschichtstruktur, Siebherstellung - Pastenkontrolle und Substratvorbereitung - Drucken, Trocknen und Einbrennen - Abgleich - Spezielle Probleme der Multilayertechnologie, Halbleitertechnologie, Charakteristika der Halbleitertechnologie, Begriffsbestimmungen und Eigenheiten der Halbleitcrbauelementefertigung, Reinheitsforderungen, Siliciumeinkristall - Raumluft - Wasser, Gase und Chemikalien, Halbleitereigenschaften. Einkristallherstellung. Scheibenkenngrößen, Eigenschaften - Siliciumeinkristallherstellung - Kenngrößen von Siliciumscheiben, Schichtherstellung, Thermische Oxidation, Oxidverunreinigungen - Grenzfläche Si/SiO2 - Oxidaüonsverfahren - Lokale Oxidation -Oxidationsanlagen, Chemische Gasphasenabscheidung, Reaktionsmechanismus - Abscheidung von amorphen und polykristallincn Schichten - Gasphasenepitaxie von Si - CVD-Anlagen, Katodenzerstäubung, Mechanismus der Beschichtung durch Plasmazerstäubung - Plasmazerstäubungsanlagen -Aufstäuben von Al-Legierungen - Ionenätzen, Dotierung, Definitionen. Dotierverfahren, Diffusion, Grundlegendes ? Lösungen der Dillusionsgleichung - Diffusionsverfahren und -anlagen , Ionenimplantation, Einbau der Dotanten in den Festkörper - Strahlenschäden - Ausheilung und elektrische Aktivierung - Ioncnimplantationsanlagen, Dotierung durch Kemumwandlung, Maskierung , Begriffsbestimmungen und grundlegende Zusammenhänge, Definitionen - Lithografischer Prozeß - Lacke, Lackschicht und Lackmaske, Lackbeschichtung. Lacktemperung. Lackentwicklung, Lackschichtstrukturierung, Lichtoptische Belichtung - Elektronenoptische Belichtung - Entwicklung, Ätzen und Reinigen, Ätzen, Naßchemisches Ätzen - Plasmaätzen, Reinigen , Montage, Charakteristika, Prozeßschritte der Montage - Gehäuse, Vereinzeln , Chipbonden , Konstruktive und technologische Gestaltung elektronischer Geräte, Draht- und Simultanbonden Drahtbonden - Simultanbonden, Gehäuseaufbau und Verkappung, Konstruktive und technologische Gestaltung elektronischer Geräte., Band2. Zusammenhang zwischen Zuverlässigkeit und Integrationsgrad, Kostengrundgesetz der Mikroelektronik, Dünnschichtschaltungen, Bauelemente für Dünnschichtschaltungen, Eigenschaften der Substrate, Dünnschichtwiderstände, Grundlagen der Stromleitung in dünnen Schichten - Kenngrößen von Dünnschichtwiderständen, Dünnschichtkondensatoren, Dünnschichtinduktivitäten, Verbindungsleitungen, Systeme mit verteilten Parametern, Aktive Bauelemente, Entwurf und Herstellung von Dünnschichtschaltungen, Entwurfsschritte, Herstellungsschritte, Dickschichtschaltungen, Substrate , Dickschichtbauelemente, Festkörperschaltungen, Silicium-Bipolarschaltungen, Elemente in Bipolarschaltungen. Rechnerunterstützung beim Entwurf integrierter Elemente , Integrierte Dioden - Integrierte Widerstände - Integrierte Grundschaltungen in digitalen Bipolarschaltungen , TTL-Technik - PL-Technik - ECL-Technik, Analoge Schaltungen, Unipolarschaltungen , Elemente in Unipolarschaltungen, Grundschaltungen in digitalen MOS-Schaltungen, P-Kanal-Hochvolttcchnik - PMOS-Niedervolttechniken - N-Kanal-Technik - MOS-lnverter-Vergleich - Ablauf der N-Silicon-Gute-Technologie - Komplementärkanaltechnik (CMOS-Tcchnik) - Weitere MOS-Inverter - MOS-Verknüpfungsschaltungen - GaAs-Inverter und -Gatter - CCD-Technik, Speicherschaltungen , Schreib-Lese-Speicher Schieberegister - RAM., Nur-Lese-Speicher, Umprogrammierbare nichtflüchtige Speicher (EPROM und EEPROM) .., Entwurf integrierter Schaltungen (Übersicht), Zellenarray- und Standardzellenschaltungen von Gerd Scarbata, Entwurf kundenspezifischer Schaltungen auf der Basis vorgefertigter Zellenarrays , Entwurf kundenspezifischer Schaltungen auf der Basis definierter Standardzellen , Technologie für Zellenarrays und Standardzellen, Struktur der Zellenarrays und Standardzellen, Gatearrays, Basiszellen - Peripheriezellen, Zellenarrays für digitale und analoge Anwendungen, Standardzellen, Zellenarray- und Standardzellenangebot, Zellenarrayangebot , Standardzellenangebot, CAD-Ablauf für kundenspezifische Zcllenschaltungen, Anforderungen an die CAD-Software Bereitstellung der Eingabedaten - Schaltungseditierung - (Pre-Layout-)Simulation - Layout-entwurf - (, Post-Layout-)Simulation - Layoutverifikation, CAD-Hardware.."Auszüge aus dem Buch Versand D: 7,50 EUR [Elektrotechnik, Physik, Meßtechnik, Werkstoffe, Nachrichtentechnik, Fernmeldetechnik, wärmetechnik, Hochfrequenztechnik, Elektroakustik, Strukturtheorie, Programmierung, Rechengeräte, bauelemente, prinzip, bemessung, funktion, anwendung, schaltung], [PU:Berlin: VEB Verlag Technik. 1989]<
