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Modern Electroplating - neues Buch

2011, ISBN: 9781118063149

The definitive resource for electroplating, now completely up to date With advances in information-age technologies, the field of electroplating has seen dramatic growth in the decade … Mehr…

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Modern Electroplating - neues Buch

2011, ISBN: 9781118063149

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Wiley Physical & Theoretical Chemistry electroplating; definitive; advances; informationage; growth; edition; field; modern; previous; decade; dramatic; new; latest methods; reference; on… Mehr…

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Modern Electroplating - neues Buch

2011, ISBN: 9781118063149

eBooks, eBook Download (EPUB,PDF), Auflage, [PU: Wiley], Seiten: 736, [ED: 5], Wiley, 2011

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Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Modern Electroplating


EAN (ISBN-13): 9781118063149
ISBN (ISBN-10): 1118063147
Erscheinungsjahr: 2011
Herausgeber: Wiley
736 Seiten
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 2009-04-26T12:11:46+02:00 (Berlin)
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ISBN/EAN: 1118063147

ISBN - alternative Schreibweisen:
1-118-06314-7, 978-1-118-06314-9
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: schlesinger, pauñ
Titel des Buches: modern electroplating


Daten vom Verlag:

Autor/in: Mordechay Schlesinger
Titel: Electrochemical Society Series; Modern Electroplating
Verlag: Wiley; John Wiley & Sons
736 Seiten
Erscheinungsjahr: 2011-02-15
Sprache: Englisch
157,99 € (DE)

EA; E101; E-Book; Nonbooks, PBS / Chemie/Physikalische Chemie; Elektrochemie und Magnetochemie; Chemie; Chemistry; Electrical & Electronics Engineering; Electrochemistry; Electronic Materials; Elektrochemie; Elektronische Materialien; Elektrotechnik u. Elektronik; Physical Chemistry; Physikalische Chemie; Physikalische Chemie; Elektrochemie; Elektronische Materialien; BB

PREFACE. PREFACE TO THE FOURTH EDITION. CONTRIBUTORS. CONVERSION FACTORS. GRAPHICAL CONVERSION. THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY SERIES. 1 Fundamental Considerations (Milan Paunovic, MordechaySchlesinger, and Dexter D. Snyder). 2 Electrodeposition of Copper (Jack W. Dini and Dexter D.Snyder). 3 Electrodeposition of Nickel (George A. Di Bari). 4 Electrodeposition of Gold (Paul A. Kohl). 5 Electroless and Electrodeposition of Silver (MordechaySchlesinger). 6 Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder (YunZhang). 7 Electrodeposition of Chromium (Nenad V. Mandich and DonaldL. Snyder). 8 Electrodeposition of Lead and Lead Alloys (ManfredJordan). 9 Electrodeposition of Tin?Lead Alloys (ManfredJordan). 10 Electrodeposition of Zinc and Zinc Alloys (RenWinand). 11 Electrodeposition of Iron and Iron Alloys (MasanobuIzaki). 12 Palladium Electroplating (Joseph A. Abys). 13 Electrochemical Deposition Process for ULSI InterconnectionDevices (Tetsuya Osaka and Masahiro Yoshino). 14 Electrodeposition of Semiconductors (T. E. Schlesinger, K.Rajeshwar, and N. R. De Tacconi). 15 Deposition on Nonconductors (MordechaySchlesinger). 16 Conductive Polymers: Electroplating of Organic Films(Tetsuya Osaka, Shinichi Komaba, and Toshiyuki Momma). 17 Electroless Deposition of Copper (Milan Paunovic). 18 Electroless Deposition of Nickel (MordechaySchlesinger). 19 Electrochemical Synthesis of Metal Alloys for MagneticRecording Systems (Atsushi Sugiyama, Masahiro Yoshino, TakumaHachisu, and Tetsuya Osaka). 20 Electroless Deposition of Palladium and Platinum (IzumiOhno). 21 Electroless Deposition of Gold (Yutaka Okinaka and MasaruKato). 22 Electroless Deposition of Alloys (Izumi Ohno). 23 Preparation for Deposition (Dexter D. Snyder). 24 Manufacturing Tools (Tom Ritzdorf). 25 Monitoring and Control (Tom Ritzdorf). 26 Environmental Aspects of Electrodeposition (MichaTomkiewicz). 27 Applications to Magnetic Recording and MicroelectronicTechnologies (Stanko R. Brankovic, Natasa Vasiljevic, andNikolay Dimitrov). 28 Microelectromechanical Systems (Giovanni Zangari). 29 Analysis of Electroplated Films Using Dual-Beam FIB/SEM andTEM Techniques (Xianying Meng-Burany). 30 Ionic Liquid Treatments for Enhanced Corrosion Resistance ofMagnesium-Based Substrates (R. Petro, M. Schlesinger, andGuang-Ling Song). APPENDIX. INDEX.

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